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XK1059 物理发泡绝缘内导体涂层料

一、简要说明

物理发泡绝缘内导体涂层料是由淄博先科树脂有限公司自主研发的、以聚乙烯为基础树脂的改性材料,该材料不含极性物质,具有优异的挤出性能和熔体流变性能,可以均匀、薄层涂敷于预热内导体表面形成粘结层,将物理发泡绝缘层与内导体粘结在一起,该粘结层与内导体及绝缘层具有适宜的粘结力,保证了绝缘单线的质量。

二、典型性能

 

 

测试标准

 

熔体流动速率

g/min

GB/T3682-2000

0.2~2.5

密度

g/cm3

GB/T1033.1-2008

0.918~0.950

拉伸强度

MPa

GB/T1040.3-2006

9

断裂伸长率

%

GB/T1040.3-2006

400

体积电阻率

Ω.cm

GB/T1410-2006

1×1016

介质损耗

 

GB/T1409-2006

8×10-4

介电常数

 

GB/T1409-2006

2.30

 

三、加工条件

       XK1059可在较宽的温度范围下应用,作为参考,挤出机温度控制在160-200℃为宜

四、技术服务

       该材料研制开发人员具有丰富的工艺调整经验,可根据材料性能特点及设备、线缆结构特点调整工艺条件,为用户提供满意的技术服务。