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光缆填充发泡料XK1019




光缆填充发泡料XK1019是光缆填充绳专用料。XK1019为物理发泡料,适用于物理发泡挤出设备,发泡后填充绳密度约0.45g/cm3。XK1019 生产的发泡填充绳表面光滑圆整,泡孔细密均匀,有足够的强度、硬度和伸率,满足使用要求。挤出过程中,因熔体中含大量气泡,熔体粘度减小,机头压力降低,可提高线速度(实际应用中,达到300m/min),提高产率,减少工时,降低能耗。
典型性能

序号

项目名称

试验方法

XK1019

1

密度(g/cm3)

GB/T1033

0.930~0.960

2

熔体流动速率(g/10min)

GB/T3682

1~8

3

拉伸强度(Mpa)

GB/T1040

≥19

4

断裂伸长率(%)

GB/T1040

≥200


加工条件
适当的加工条件取决于设备类型 ,通过调整温度、螺杆转速及线速度等工艺参数,使发泡结构达到最佳。物理发泡建议气体注入点温度200℃左右。作为参考,挤出机螺杆筒体、机头及模口温度分布如下:

筒    体    区

机 头

模 口

1

2

3

4

5

 

 

165℃

185℃

195℃

185℃

175℃

175℃

185℃